设备采用紫外15-20W纳秒激光器，对PCB，FPC软硬结合板，玻璃、陶瓷等硬脆材料进行分粒切割，实现材料自动激光断粒，自动排版贴片及摆盘；
设备包含全自动上料、激光切割、高速贴片、自动下料等功能模块；
同步可实现不良品自动识别及剔除，并满足单颗产品二维码识别及绑定。