全自动剥单机
LKE-CM-ST80
设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装前段下板工艺；
实现将COB前段工艺绑定芯片后的半成品或者成品模组与高温胶纸自动剥离；
设备包含Magzine自动收放料、自动剥离、自动摆盘等功能模组；
特有的剥料分离模组，确保在剥料全程中对产品无接触、无冲击（含半成品及成品剥料机两个机型），并同步实现废膜堆叠回收。
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实现将COB前段工艺绑定芯片后的半成品或者成品模组与高温胶纸自动剥离；
设备包含Magzine自动收放料、自动剥离、自动摆盘等功能模组；
特有的剥料分离模组，确保在剥料全程中对产品无接触、无冲击（含半成品及成品剥料机两个机型），并同步实现废膜堆叠回收。
规格参数
| 型号 | LKE-CM-ST80 |
| 设备尺寸 | 1600*1400*1800mm |
| 适应Carry尺寸 | ≤260*75mm |
| 摆盘精度 | ±0.10mm |
| 生产良率 | ≥99.9% |
| 生产效率(UPH) | 3500PCS/H（半成品） 4000PCS/H（成品） |
| 能耗要求 | a.单相AC220V/15A/50Hz b.主气源0.4~0.6MPa |
