IC芯片全自动植球机
LKE-MT-AP500
设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球；
机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组；
机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球；
具有高精度，高效率，高稳定性等优点；
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机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组；
机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球；
具有高精度，高效率，高稳定性等优点；
规格参数
| 型号 | LKE-MT-AP500 |
| 设备尺寸 | 2100X1400X1800mm |
| 生产节拍 | 12-15S/PCS |
| 锡球球径范围 | ≥0.15mm |
| 锡球间距范围 | ≥0.3mm |
| 一次最大植球数量 | 80000PCS |
| 植球精度 | ≤±0.05mm |
| 生产良率 | 99.99% |
| 能耗要求 | a.单相AC220V/20A/50Hz b.主气源0.4~0.6MPa |
