首页
关于立可
企业简介
企业文化
研发创新
发展历程
荣誉资质
团队风采
人才招聘
产品中心
半导体封装设备
摄像头/指纹模组行业设备
连接器行业设备
激光加工设备
核心技术
服务中心
合作伙伴
新闻动态
公司新闻
行业动态
联系我们
首页
关于立可
企业简介
企业文化
研发创新
发展历程
荣誉资质
团队风采
人才招聘
产品中心
半导体封装设备
摄像头/指纹模组行业设备
连接器行业设备
激光加工设备
核心技术
服务中心
合作伙伴
新闻动态
公司新闻
行业动态
联系我们
首页
>
产品中心
>
半导体封装设备
WL晶圆全自动植球机
LK-WP1000
适用于WL-CSP,WL-RDL,PLP先进封装工艺
在线咨询
规格参数
相关产品
规格参数
相关产品
IC芯片全自动植球机
全自动高速IC下料分选机
FreeChip单颗植球机
全自动芯片包装线