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半导体封装设备
全自动芯片包装线
LK-ES100
适用于各类封装测试后段Reel/Tray盘自动包装出货工艺
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规格参数
相关产品
规格参数
设备尺寸
10000*1300*1800mm
真空方式
内抽&外抽
包装方式
适用于TRAY盘&Reel整线包装技术
生产模式
适合单线&混线生产
导入效益
节省包装人力12人,包装段品质客诉
下降95%
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